Tässä sitten valmis piirilevy, jossa on kahdeksan pikkulevyä. Niissä jokaisessa on 555-piirillä tehty LED- lampun vilkutin kytkentä. Seuraavana voi aloittaa pintaliitosjuoton harjoitukset.
maanantai 26. toukokuuta 2008
lauantai 24. toukokuuta 2008
VALONHERKÄN KALVON POISTO
torstai 22. toukokuuta 2008
PIIRILEVYN SYÖVYTYS VALMIINA
Syövytyksen tulos on täysin tyydyttävä. Tarpeeton kupari on syöpynyt kaikkialta pois. Johdoissa ei ole katkoksia, jotka hyvin ohuina ovat tosi hankalia löytää. Kuvasta nähdään myös kuinka ohuita johtimia tällä tekniikalla voidaan valmistaa. Nuo pienten levyjen reunaviivat ovat 0,1 mm leveitä ja ne toistuvat levyssä oikein hyvin.
PIIRILEVYN SYÖPYMINEN
Syöpymisen edistämiseksi levyä voidaan syövytysnesteestä nostella ja samalla tarkkailla syöpymistä. Jos syöpyminen on tapahtunut kuvan mukaisesti, on se merkki hyvin onnistuneesta syövytyksestä. Jos taas tulos olisi täplikäs (rakeinen), olisi kysymyksessä loppuunkulunut syövytysneste. Tässäkin pelastuksena on levyn huuhtelu kuumalla vedellä ja syövytyksen jatkaminen.
PIIRILEVYN SYÖVYTYSASTIAN TÄYTTÖ
Jauhemainen syövytyssulfaatti on liuetettu suhteessa 200 grammaa jauhetta litraan vettä jo aikaisemmin. Nyt neste kaadetaan piirilevyn syövytysastiaan, joka on upotettu vedenlämmittimeen. Haude lämmitetään noin 70 asteeseen, jolloin syövytysneste lämpenee 50 asteen seutuville. Tässä lämpötilassa kupari syöpyy parhaiten. Tuohon astiaan sitten upotetaan syövytettävä levy. Levyä nostellaan ylös aluksi joitakin kertoja, jolloin siitä irtoaa syövytystä haittaavat ilmakuplat. Kun levyssä on selvästi havaittavissa syöpymistä, käännetään levy ylös alaisin, jolloin syöpyminen tasoittuu. Normaalisti syöpymisaika on 15....30 minuuttia.
PIIRILEVY KEHITETTYNÄ
Kehitettynä piirilevyn tulee näyttää kuvan mukaiselta. Valonherkkä kalvo on liuennut kaikki pois niistä kohdin, joista se on saanut valotuksessa valoa.
Mihin maskin läpi valoa ei ole tullut, valonherkkä kalvo on tumma liukenematon. Syövytyksessä tummat kohdat estävät kuparin syöpymisen ja näin piirilevylle muodostuu tarvittava komponentti ja johdinkuvio.
Mihin maskin läpi valoa ei ole tullut, valonherkkä kalvo on tumma liukenematon. Syövytyksessä tummat kohdat estävät kuparin syöpymisen ja näin piirilevylle muodostuu tarvittava komponentti ja johdinkuvio.
keskiviikko 21. toukokuuta 2008
PIIRILEVY KEHITTYMÄSSÄ
Valotuksen jälkeen piirilevy upotetaan laakeaan altaaseen, jossa on sentin verran laimeaa lipeäliuosta. Astian annetaan olla hetken paikallaan, ja sitten aloitetaan kallistella astiaa. Samalla seurataan kuinka valonherkkä kalvo liukenee levyn niistä kohdista, joihin valo on päässyt vaikuttamaan. Kun valottuneet kohdat ovat paljastuneet kuparin värisiksi, otetaan levy pois kehitysnesteestä ja huuhdotaan huolellisesti kuumalla vedellä levyn molemmilta puolilta. Näin siksi, että kehitysliuosta ei pääse siirtymään syövytysnesteeseen ja pilaamaan sitä.
Tilaa:
Blogitekstit (Atom)